在半導(dǎo)體、光學(xué)器件制造領(lǐng)域，藍(lán)寶石、玻璃等硬脆材料的精密劃切一直是行業(yè)技術(shù)難題，傳統(tǒng)切割設(shè)備易產(chǎn)生崩邊、裂紋等缺陷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率。藍(lán)寶石 / 玻璃晶圓切割機(jī) 硬脆材料低損傷劃片設(shè)備的出現(xiàn)，徹底破解這一困境，憑借精準(zhǔn)的切割技術(shù)與穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，成為硬脆材料加工領(lǐng)域的核心裝備。 該設(shè)備采用非接觸式激光劃切技術(shù)，通過高峰值功率激光束經(jīng)擴(kuò)束、整形后精準(zhǔn)聚焦于材料表面，利用高溫汽化效應(yīng)實現(xiàn)材料分離，從根本上避免機(jī)械應(yīng)力對材料的損傷。設(shè)備搭載高剛性龍門式結(jié)構(gòu)，配合進(jìn)口超高精密級滾柱型導(dǎo)軌與研磨級滾珠絲杠，確保全行程定位精度可達(dá)±2μm，切割重復(fù)精度穩(wěn)定在1μm以內(nèi)，有效保障劃切尺寸的一致性。針對藍(lán)寶石、玻璃等材料的特性，設(shè)備內(nèi)置專屬分層切削參數(shù)庫，可動態(tài)調(diào)整切削深度與進(jìn)給速度，實現(xiàn)漸進(jìn)式低應(yīng)力加工，切口表面光滑無裂紋，崩邊控制在5μm以下，顯著提升產(chǎn)品成品率。 藍(lán)寶石 / 玻璃晶圓切割機(jī) 硬脆材料低損傷劃片設(shè)備具備強大的適配能力，可兼容2-12英寸不同規(guī)格的藍(lán)寶石、玻璃晶圓，支持線段、圓弧等復(fù)雜幾何圖形劃切，滿足LED基板、光學(xué)鏡頭、半導(dǎo)體封裝等多領(lǐng)域的加工需求。設(shè)備配備雙CCD視覺自動影像系統(tǒng)，具備自動對焦、在線刀痕檢測與工件形狀識別功能，能精準(zhǔn)定位切割位置，降低人工干預(yù)，提升加工效率。同時，搭載智能冷卻除塵系統(tǒng)，在切割過程中實時帶走熱量與粉塵，避免熱效應(yīng)與粉塵污染對材料性能的影響，契合綠色制造需求。 在自動化與智能化配置上，設(shè)備實現(xiàn)了從裝片、對準(zhǔn)、切割到清洗、卸片的全流程自動化操作，搭配友好的人機(jī)交互界面，操作人員可快速上手調(diào)試。其大功率主軸轉(zhuǎn)速可達(dá)60000r/min，切割速度范圍覆蓋0.1-1000mm/s，能根據(jù)加工需求靈活調(diào)整，平衡加工效率與質(zhì)量。我們長期供應(yīng)該系列藍(lán)寶石/玻璃晶圓切割機(jī)，可根據(jù)客戶具體加工場景，定制切割工藝方案與設(shè)備配置，為不同規(guī)模的制造企業(yè)提供個性化解決方案。 相較于傳統(tǒng)設(shè)備，該設(shè)備還具備顯著的成本優(yōu)勢，無需頻繁更換刀頭，且無冷卻液消耗，大幅降低耗材與環(huán)保處理成本。目前，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于IC、光通訊、LED封裝等行業(yè)，憑借低損傷、高精度、高穩(wěn)定的核心優(yōu)勢，獲得市場高度認(rèn)可，成為硬脆材料精密加工的優(yōu)選裝備。