DX300多線切割機 （可來料/代加工） 產(chǎn)品簡介 Produsts Introduction 本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm （12 英寸）。該設備具有精 密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質(zhì)量穩(wěn)定，切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature  control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost. 切割樣品 Cutting sample 機型特點Characteristics