封接就是指封接材料在與其他材料在加熱的作用下，使兩者之間的界面達(dá)到良好的浸潤(rùn)效果且緊密地結(jié)合在一起。在眾多封接材料中，封接玻璃是為大家所熟知并廣泛使用的封接材料。封接玻璃廣義上是指能夠?qū)⒉Ａ?、陶瓷、金屬及?fù)合材料相互間封接起來(lái)的中間層玻璃。

   低溫封接玻璃是封接玻璃中應(yīng)用最廣泛的一類，是一種具有較低的軟化溫度或熔化溫度(<600℃)，具有各種優(yōu)良性能如良好的耐高溫性，耐腐蝕性以及高絕緣強(qiáng)度的特種玻璃材料，還可以通過(guò)調(diào)節(jié)玻璃成分，使所使用的玻璃粉應(yīng)用于不同材料之間的連接。

一、低溫封接玻璃的性能要求 

   對(duì)于封接玻璃，要實(shí)現(xiàn)其與基體的可靠封接，既要滿足其使用條件要求又要滿足封接工藝生產(chǎn)要求?？偟囊笕缦拢?/span>

1.軟化溫度適當(dāng)

   軟化溫度的高低決定了封接玻璃的應(yīng)用范圍。軟化溫度過(guò)高會(huì)造成封接溫度升高，封接溫度過(guò)高會(huì)對(duì)基體造成損傷，同時(shí)也不利于玻璃的流動(dòng)性和鋪展性，從而導(dǎo)致封接強(qiáng)度低、氣密性差等。在電子行業(yè)，低溫玻璃封接溫度要低于電子元器件所能承受的溫度，否則，會(huì)造成電子元器件受損。但并不是軟化溫度越低越好，軟化溫度過(guò)低，會(huì)造成玻璃的使用溫度降低。所以，一般要求玻璃的軟化溫度保持在一定范圍內(nèi)。

2.熱膨脹系數(shù)匹配

  基體與封接玻璃兩者的熱膨脹系數(shù)差宜在±5%以內(nèi)，最多不超過(guò)±10%，否則就會(huì)引起應(yīng)力集中從而導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生。一般要求在玻璃的應(yīng)變點(diǎn)溫度以下，封接玻璃與封接基體的熱膨脹系數(shù)要相近。    

二、低溫封接玻璃的種類   

1.鉛玻璃體系   

2.鉍酸鹽體系 

5.釩酸鹽體系 

三、低溫封接玻璃的發(fā)展趨勢(shì)