主要用途： 手機玻璃片、光學玻璃、光學晶體片和石英晶體片。 技術參數(shù)： 型號 HF2M9S-5L研磨機 HF2M9S-5L拋光機 研磨盤直徑(mm ) Φ640×Φ235×30 Φ640×Φ235×30 較大加工物直徑 (mm) Φ150 Φ150 下研磨盤轉速(rpm) 0-60 0-60 主電動功率 (Kw) 4 5.5 設備外形尺寸 (mm) 960×1350×2450 960×1350×2450 重量 (kg) 2100 2100 安裝游輪個數(shù) 5 5 被加工件較小厚度 (mm) 0.2 0.5 平行度/平面度 0.003/Φ75 0.006/Φ75 單盤加工件厚度偏差(single plate) ±0.003 ±0.006