華為探索手機整體化玻璃技術：干掉金屬中框

2019-07-12 來源：快科技

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【中玻網】不同于P系列，華為Mate系列的定位更強調商務、高等技術，比如每年的麒麟9系旗艦SoC就由它初次發(fā)布。

　　來自HC的消息稱，華為正和相關產業(yè)伙伴一道推動一項新的手機工藝，即屏幕前后玻璃直接連接，從而告別手機金屬中框。

　　據說這樣更具整體化的設計比陶瓷材質的開發(fā)、打磨難度更高，vivo也在做類似嘗試。

　　不過，沒有了金屬中框，還需要解決一些基本問題，比如SIM卡槽（必須eSIM）、實體按鍵等。此前倒是有過Mate 30系列會取消實體按鍵的傳聞，難道Mate 30 Pro真有可能應用？

　　業(yè)界認為此項技術尚未完全成熟，較快今年底或者明年初商用。

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