【中玻網】10月10日，凱盛科技發(fā)布了投入資金擴建手機蓋板二期工程的公告，其全資子公司蚌埠華益擬投入資金6580萬元在原有廠房內建設手機保護蓋板二期工程項目。凱盛科技同時發(fā)布了投入資金建設CMP（拋光研磨材料）項目的公告，其子公司安徽中創(chuàng)擬投入資金8481萬元項目，建設年產3500噸CMP拋光研磨材料生產線。

　　以上意味著，凱盛科技現(xiàn)階段從玻璃蓋板加工及上游玻璃加工耗材兩方面入手，總投入資金超過1．5億來加厚自己在電子玻璃領域的優(yōu)勢。而從中，我們也能讀出市場對于玻璃蓋板產業(yè)的信心正在加強，以CMP為代表的新型研磨工藝在提高產品質量的同時，也相應提高了拋光研磨材料的技術門檻。

　　目前消費類電子市場上，隨著5G時代加速走來，去金屬趨勢也在不斷加速，氧化鋯為代表的陶瓷和康寧大猩猩為代表的玻璃材質已對金屬蓋板形成夾擊之勢。其中，玻璃路線更為順暢。雙玻璃機身在一線品牌客戶中的滲透率一直在持續(xù)攀升；同時隨著雙玻璃機身的新型工藝推廣，行業(yè)的加工效率也有所下降；另外一些垂直行業(yè)出現(xiàn)新的玻璃蓋板應用場景，對玻璃蓋板的行業(yè)產能需求波動也有著明顯的影響，因此未來玻璃蓋板行業(yè)仍將出現(xiàn)局部緊張的局面。